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三星为智能手机推出了一系列新的一体式内存封装，这些封装集成了 DRAM 和存储。最新一代 uMCP 设备现在具有高达 12 GB 的 LPDDR4X DRAM 以及带 UFS 3.0 接口的 NAND 闪存，从而以经济高效的外形为主流手机提供高性能内存。

三星基于 UFS 的多芯片封装 (uMCP) 集成了 10 GB 或 12 GB LPDDR4X-4266 内存（使用该公司的第二代 10 纳米级工艺技术制造）以及具有 UFS 3.0 接口的 NAND 闪存。由于这两个新的 uMCP 模块都包含四个 DRAM 设备，它们将使具有四通道 LPDDR4X 内存控制器的最新 SoC 达到高达 34.1 GB/s 的内存带宽。与此同时，在 NAND 方面，三星的官方声明没有列出那里将提供哪些存储容量，但该公司表示他们可以提供各种容量的 uMCP。

同时，新的 uMCP 设备还与三星上一代 8GB uMCP 机械兼容，采用相同的 254FBGA 封装。

如今，只有高端智能手机配备 12 GB LPDDR4X 内存，但三星希望其新的 uMCP 能够使即将推出的中端手机配备 10 GB 或 12 GB DRAM。新的 uMCP 设备已经投入量产，因此预计未来几个月推出的智能手机将使用它们。

 

三星没有透露其 10 GB uMCP 和 12 GB uMCP 芯片的定价，但预计它们的成本将与 DRAM 和存储的价格一致。